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深度學(xué)習(xí) 無縫拼接技術(shù) 深度學(xué)習(xí)集中復(fù)判系統(tǒng) 高速飛拍純白光技術(shù)

產(chǎn)品類型

QUICK 3D AOI QUICK 3D SPI QUICK A200系列 QUICK A200FPC 激光引導(dǎo)維修站芯片封裝AOI

型號(hào)	A300T	A300T-D
使用場(chǎng)景	SMT爐前爐后檢查
檢測(cè)內(nèi)容	焊點(diǎn)缺陷：拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳等
光學(xué)分辨率	10um / 15um
檢測(cè)速度	450ms/FOV
機(jī)臺(tái)尺寸（mm）	100015001650

型號(hào)	QUICK S300
使用場(chǎng)景	SMT SPI
檢測(cè)內(nèi)容	體積、面積、高度、XY偏移、共面性、漏印、少錫、多錫、連錫、變形
光學(xué)分辨率	10μm/15μm /20μm
檢測(cè)速度	300ms/FOV
機(jī)臺(tái)尺寸	1000×1250×1650 mm

型號(hào)	A200	A200T	A200B	A200T-D	A200CZ
設(shè)備功能	雙面檢測(cè)	頂部檢測(cè)	底部檢測(cè)	頂部檢測(cè)雙軌	離線檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容	元器件缺陷：偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、錯(cuò)件、破損、極性等
	焊點(diǎn)缺陷：拉尖、吹孔、錫珠、焊盤少錫/多錫、橋連、翹腳、金手指污染/劃痕等
	Mini Led缺陷：固重、漏固、固翻、固反、固偏、側(cè)立、浮高、旋轉(zhuǎn)、死燈、異物、內(nèi)部短路、偏移、溢錫短路、異物不良、空焊冷焊等
機(jī)臺(tái)尺寸（mm）	100016001650	100013501650	100016001650	100015001650	100013501400

型號(hào)	QUICK A200FPC
照明光源	環(huán)形無影
光學(xué)分辨率	1.33 μm
誤判率	＜0.5%
機(jī)械可靠性	CPK＞1.33
AOI GRR	＜10%
機(jī)臺(tái)尺寸	1000×1500×1650 mm

型號(hào)	AR230
設(shè)備功能	激光引導(dǎo)缺陷返修
指示光斑直徑	可調(diào)節(jié)
指示精度	±0.2mm
指示范圍	5050-400350mm
條碼讀取	支持
通訊接口	標(biāo)準(zhǔn)SMEMA
機(jī)臺(tái)尺寸(mm)	8009501650

型號(hào)	QUICK A700
使用場(chǎng)景	芯片外觀檢測(cè)場(chǎng)景
檢測(cè)內(nèi)容	芯片位置、崩邊、裂紋、高度、平面度檢測(cè)
光學(xué)分辨率	2.5 μm/0.625 μm
檢測(cè)速度	200ms/FOV
機(jī)臺(tái)尺寸	1000×1500×1650 mm

應(yīng)用領(lǐng)域

智能終端

新能源汽車

醫(yī)療電子

EMS行業(yè)

新能源

航天科工

DIP自動(dòng)化生產(chǎn)線零缺陷解決方案

一站式解決方案

波峰焊爐前AOI進(jìn)行插件器件錯(cuò)漏反檢測(cè)，爐后AOI進(jìn)行焊點(diǎn)和貼片檢測(cè)將NG不良的類別和位置等信息，通過M2M數(shù)據(jù)交互信息傳遞到下站的選擇性波峰焊/錫焊機(jī)器人，自動(dòng)修補(bǔ)PCB上的焊接不良，實(shí)現(xiàn)DIP自動(dòng)化生產(chǎn)零缺陷目標(biāo)。

SMT產(chǎn)線AOI檢測(cè)一站式解決方案

一站式解決方案

SMT產(chǎn)線結(jié)合SPI 和爐前、爐后AOI的檢測(cè)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)時(shí)分析與制程工藝的閉環(huán)改善，實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。

FPC高密度、微焊孔AOI檢測(cè)解決方案

一站式解決方案

·可同時(shí)檢測(cè)孔內(nèi)&孔外缺陷：連錫、溢錫、偏移、空焊、冷焊、少錫、異物等；

·可同時(shí)檢測(cè)元器件以及FPC表面燙傷、劃痕、錫珠等缺陷；

·公司多年焊接工藝經(jīng)驗(yàn)融入深度學(xué)習(xí)算法，解決焊點(diǎn)缺陷種類多、位置多變、背景復(fù)雜的檢測(cè)難題，零漏判、直通率高。

更多智能終端/智能穿戴應(yīng)用