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| 功能配置 | QS800H | QM800 |
| 重復精度 | XYZ：10μm@3σ | XYZ：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：30μm@3σ | XY：15μm@3σ |
| 最大速度 | XY：1000ｍｍ/s | XY：1200ｍｍ/s |
| 加速度 | XY：1.0g | XY：1.5g |
| 驅動系統 | XYZ伺服電機 | XY直線電機+Z伺服電機 |
| 外型尺寸 | L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm | L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm |
| 設備重量 | 750kg | 1200kg |
| 功能配置 | QT300S | QT400A |
| 重復精度 | XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ | XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：25μm@3σ | XY：25μm@3σ |
| 最大速度 | 1000/1000/300 | 1000/1000/300 |
| 加速度 | 1.0ｇ/1.0ｇ/0.5ｇ | 1.0ｇ/1.0ｇ/0.5ｇ |
| 驅動系統 | 伺服電機+高精密絲桿模組 | 伺服電機+高精密絲桿模組 |
| 外型尺寸 | 98kg | 120kg |
| 設備重量 | 528*590*630 | 628*690*630 |
| 功能配置 | QM800A 百級無塵（千級車間） |
| 重復精度 | XYZ：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：15μm@3σ |
| 最大速度 | XY：1200ｍｍ/s |
| 加速度 | 1.5ｇ |
| 驅動系統 | XY直線電機+Z伺服電機 |
| 外型尺寸 | L=1310mm 、W=1560mm 、H=1850mm |
| 設備重量 | 1300kg |
| 功能配置 | QS800S | QM800S | QT300S |
| 重復精度 | XYZ：10μm@3σ | XYZ：10μm@3σ | XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：30μm@3σ | XY：15μm@3σ | XY：25μm@3σ |
| 最大速度 | XY：1000ｍｍ/s | XY：1200ｍｍ/s | XY：1000/1000/300ｍｍ/s |
| 加速度 | XYZ：1.0g/1.0g/0.5g | XYZ：1.5g/1.5g/0.5g | XYZ：1.0g/1.0g/0.5g |
| 驅動系統 | XYZ伺服電機 | XY直線電機+Z伺服電機 | 伺服電機+高精密絲桿模組 |
| 外型尺寸 | L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm | L=1310mm 、W=800mm 、H=1500mm | 528*590*630 |
| 設備重量 | 750kg | 1200kg | 98kg |
| P3020C壓電噴射閥性能參數 | |
| 最大工作頻率 | 1000 Hz |
| 最小點直徑 | 0.2mm |
| 最佳粘度范圍 | 1～200000Cps |
| 外形尺寸 | 77mm×25mm×126mm |
| 重量 | 400g |
| 可接針筒規格 | 10cc、30cc、50cc |
| 密封件 | 耐腐蝕，耐高溫材料 |
| 最高加熱溫度 | 20-80℃ |
| 專注流體應用： | 底部填充（underfill） 引腳包封（pin encapsulation） 精密涂覆（conformal coating） 邦定（edge/corner bonding） 表面貼裝（surface mounted package） 圍壩填充（dam&fill） 點紅膠 FPC元器件補強 油脂 |
| 規格 | 參數 |
| 外形尺寸 | 37*90*85mm |
| 重量 | 230g |
| 流體進料口 | Luer魯爾接頭 |
| 螺桿類型 | P2, P2.5, P3.0 |
| 材料粘度范圍 | 6,000-1,300,,000 cps |
| 重復精度 | ±3.0% |
| 應用膠黏劑 | 錫膏 導熱膠，導電銀漿 UV膠 油脂 硅膠 環氧膠... |
| 型號 | QUICK ET8383 | QUICK ET8483 | |
機臺電源 | 100~240VAC | 100~240VAC | |
電機控制軸數 | 3軸 | 3軸 | |
軸動范圍 | X/Y/Z軸 | 300/300/100 mm | 400/400/100 mm |
軸動速度范圍 | X/Y軸 | 0.1～600 （mm/sec） | 0.1～600 （mm/sec） |
Z軸 | 0.1～300 （mm/sec） | 0.1～300 （mm/sec） | |
重復位置精度 | X/Y/Z軸 | ±0.01 mm | ±0.01 mm |
負載重量 | 平臺 | 8 Kg | 8 Kg |
機頭（Z軸） | 2 Kg （步進電機+皮帶） | 2 Kg （步進電機+皮帶） | |
速度控制 | 三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理 | ||
示教文件容量 | 最多999個文件，最多60000個點 | ||
加工文件容量 | 最多255個文件 | ||
使用環境 | 溫 度 | 0～40℃ | |
濕 度 | 20％～90％（無結露） | ||
外形尺寸W×D×H | 650*610*650mm | 750*710*650mm | |
重量 | 36kg | 48kg | |
型號 | QUICK ET8583YA | |
機臺電源 | 100~240VAC | |
電機控制軸數 | 3軸 | |
軸動范圍 | X/Y/Z軸 | 500/400/100mm |
軸動速度范圍 | X/Y軸 | 0.1～800 （mm/sec） |
Z軸 | 0.1～300 （mm/sec） | |
重復位置精度 | X/Y/Z軸 | ±0.01 mm |
負載重量 | 平臺 | 8 Kg |
機頭（Z軸） | 2 Kg （步進電機+皮帶） | |
速度控制 | 三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理 | |
示教文件容量 | 最多999個文件，最多60000個點 | |
加工文件容量 | 最多255個文件 | |
使用環境 | 溫 度 | 0～40℃ |
濕 度 | 20％～90％（無結露） | |
外形尺寸W×D×H | 840*760*655（mm） | |
型號 | QUICK ET8484 | |
機臺電源 | 100~240VAC | |
電機控制軸數 | 4軸 | |
軸動范圍 | X/Y/Z/R 軸 | 400/400/100mm*±180° |
軸動速度范圍 | X/Y軸 | 0.1～600 （mm/sec） |
Z軸 | 0.1～300 （mm/sec） | |
重復位置精度 | X/Y/Z軸 | ±0.01 mm |
負載重量 | 平臺 | 8Kg |
機頭（ZR軸） | 3Kg （步進電機+精密滾珠絲桿） | |
速度控制 | 三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理 | |
示教文件容量 | 最多999個文件，最多60000個點 | |
加工文件容量 | 最多255個文件 | |
使用環境 | 溫 度 | 0～40℃ |
濕 度 | 20％～90％（無結露） | |
外形尺寸W×D×H | 690*765*836mm | |
重量 | 49kg | |
型號 | QUICK ET8J493SF | |
機臺電源 | 100~240VAC | |
電機控制軸數 | 3軸 | |
軸動范圍 | X/Y/Z 軸 | 400/400/100 mm |
軸動速度范圍 | X/Y軸 | 0.1～800 （mm/sec） |
Z軸 | 0.1～300 （mm/sec） | |
重復位置精度 | X/Y/Z軸 | ±0.01 mm |
負載重量 | 平臺 | 8Kg （伺服電機+精密滾珠絲桿） |
機頭（Z軸） | 5Kg （伺服電機+精密滾珠絲桿） | |
速度控制 | 三維直線、圓弧插補，帶速度前瞻的自動升降速處理 | |
示教文件容量 | 最多999個文件，最多60000個點 | |
加工文件容量 | 最多255個文件 | |
使用環境 | 溫 度 | 0～40℃ |
濕 度 | 20％～90％（無結露） | |
外形尺寸W×D×H | 800*750*655mm（不含顯示器支架） | |
重量 | 67kg | |
引腳包封&精密涂覆
底部填充&堆棧封裝POP
點錫膏&紅膠
窄邊框點膠
MiniLed應用
FPC&PCB元器件補強
輔助焊接：點Flux/助焊膏
CCM/VCM應用
Bonding
CCM/VCM精密點膠解決方案
智能終端、AR/VR智能穿戴、新能源汽車智能駕駛、智能家居等行業的蓬勃發展促使CCM/VCM市場需求量劇增，CCM模組生產制程中點膠工藝廣泛應用，如脖子膠，逃氣孔點膠，蘑菇頭點膠，花瓣點膠，FPC補強；VCM馬達Pin腳焊點的點膠保護；雙攝三攝支架縫隙點膠以及模組防塵防水點膠等應用
· 膠水復檢，杜絕批量不良
· 全自動彈夾式自動上下料
· 采用輪廓識別，無需Mark定位
· 傾斜式點膠，滿足多角度應用需求
· 進板狀態檢測，避免因產品變形導致的撞擊
智能駕駛ADAS之激光雷達精密點膠解決方案
激光雷達鏡片固定點膠行業應用：
· 對多片不同鏡片在不同位置進行UV膠的點膠固定；
· 點膠品質要求高，不允許有任何散點和溢膠現象；
· 產品治具落差大，需要兼顧不同臺階面的點膠要求，配置激光測高，保證點膠穩定性；
· 產品種類多，滿足多產品的快速靈活換線生產；
· 設備滿足百級潔凈環境等級。
Mini-LED背光精密點膠解決方案
圍壩&填充工藝
前道工序：固晶+回流
Lens點膠工藝
前道工序：固晶+回流
FPC與PCB焊接前，進行點Flux&錫膏工藝
后道工序：FPC熱壓焊
FPC UV補強工藝
元器件包封/補強精密點膠解決方案
| · 三防：防霉菌、防鹽霧、防潮濕 | · 加固元器件，使元器件有一定的抗震能力 |
| · 加固焊腳/引腳，使元器件焊腳/引腳更穩固 | · 特殊位置不允許沾膠，溢膠寬度需控制在一定范圍內 |
| · 做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住，不能有漏空的位置； | · 做引腳/焊腳包封工藝元器件，引腳/焊腳需被膠水包裹住。 |
底部填充 Underfill 精密點膠解決方案
· 施膠方式：單邊/L型/U型；
· 膠重控制：膠重線規劃施膠；
· 時鐘控制：定時間隔重復施膠；
· 旋轉傾斜施膠：滿足更小溢膠寬度要求。
SMT紅膠 & 錫膏精密點膠解決方案
| · 點紅膠工藝主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在過爐過程中出現位移、脫落，以及增加大元器件的牢固性，主要應用于SMT貼片、波峰焊工藝。 · 點錫膏是焊接的前道工藝，主要應用于空間受限無法印刷錫膏的SMT元件與PCB焊接、FPC與FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC與過孔PCB等焊接工藝前的錫膏噴涂。 · 膠量控制、出膠一致性、高效率運行下品質穩定性； · 設備穩定性，滿足高速度飛行作業需求。 |
