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特點
1. 自動化程度高，一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放，操作得心應手。
2. 采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產生大風量恒溫熱風。無須外接氣源，應用靈活。
3. 7段式溫區(qū)控制，對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應對，保障拆焊的成功率。
4. 良好的一體化設計，加熱系統(tǒng)與對位系統(tǒng)有機結合
5. 采用高清光學色差棱鏡對位系統(tǒng)，精準清晰。
6. 強力橫流風扇，風速可調，按工藝要求致冷下加熱區(qū)和PCB。
7. QUICKSOFT操作界面，不僅有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能，對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數(shù)均可進行有效的分析。
8. 快速風嘴轉接機構，配有多款合金熱風罩，更換簡單快捷。
9. 適用：臺式電腦主板、服務器主板、工控機、終端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
加熱方式
加熱控溫特點
頂部和底部熱風加熱器功率可達到1200W，配合渦流無刷風機，流量可達60L/Min。底部大面積紅外預熱，可應對大型服務器及工控機主板預熱需要。
△t 垂直溫差控制
水平溫差示意圖
焊接區(qū)域水平和垂直溫差更符合無鉛制程，得益于特殊設計的熱風對流加熱，焊接成功率和焊接品質能得到有效保障。
△t 水平溫差控制
光學棱鏡對位
采用裂像棱鏡對位，上下獨立光源輔助照明，手動與自動相結合貼裝工作，對位直觀，對位精度可達士0.02mm。
CCD成像
采用高清晰相機，自動對焦。光源輔助，成像清晰，對比鮮明。
光學對位調節(jié)
對位操作時，X、Y、Z、θ角度微調，對位效率提升50%。
主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風
采用頂部底部中間區(qū)域熱風加熱+底部暗紅外加熱器的結構，更容易達到目標溫度曲線；應對更多焊接條件，較小的溫差達到較高的焊接CPK水平。
軟件
D1～D6+Cool 7段式溫度控制，可模擬SMT爐溫曲線，達到理想的制程工藝。
爐溫曲線分析
通過BGA SOFT軟件實現(xiàn)PC對設備的操作，可以進行曲線的調試、各種參數(shù)的設置、貼放高度設置等，更重要的是可以實現(xiàn)對流程曲線中預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數(shù)的分析。
設備參數(shù)
| 型號 | EA-A10 | EA-A20 |
| 總功率 | 4200W（Max） | 6600W（Max） |
| 電源 | 220V AC 50Hz | 220V AC 50Hz |
| 熱風加熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 底部預熱溫度 | 400℃（Max） | 400℃（Max） |
| 頂部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部熱風加熱功率 | 1200W | 1200W |
| 底部紅外預熱功率 | 1600W | 4000W |
| 熱風流量 | 60L/S | 60L/S |
| 底部輻射預熱尺寸 | 310*260mm | 530*405mm |
| Max線路板尺寸 | 420mm*450mm | 600mm*650mm |
| 芯片尺寸范圍 | 2*2mm~60*60mm | 2*2mm~60*60mm |
| 貼片精度 | 士0.02mm | 士0.02mm |
| 貼放力 | 1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現(xiàn)) | |
| 側面冷卻風扇可調風速 | ≤3.5m3/min | ≤3.5m3/min |
| 36*12倍放大 | 36*12倍放大 | |
| 水平清晰度500線 | 平清晰度500線 | |
| 攝像儀 | PAL制式（逐行倒相制式） | PAL制式（逐行倒相制式） |
| LED照明 | 白色光源（亮度可調） | |
| 外接K型測溫口 | 5通道 | 5通道 |
| 通訊 | USB | USB |
| 外形尺寸（L*W*H） | 810*675*835mm | 1200*800*940mm |
