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特 點
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護功能，保護設置參數不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區，可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數。使拆焊作業實現標準化。
4. 具有10個程序通道，可以分別設置不同的流程參數，以對應不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風量、工作時間等信息。
7. 數字式溫度校準，簡單方便。
8. 腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠 ，簡單方便。
9. 溫控精準，通過閉環溫度控制，使溫度穩定度達到±2℃。
10. 具有自動冷卻及休眠功能，節省能源，同時保護發熱體。
11. 可以設置工作時間，范圍為1 - 999S。“---”時為連續工作狀態 。
規 格
型 號 | QUICK 855PG |
功 率 | 1300 W |
溫度范圍 | 100℃-500℃ |
風 量 | 6-200級 |
溫 區 | 6個 |
真空吸筆吸力 | 0 .06 MPa |
流程通道數 | 10個 |
發熱芯型號 | A1155 |
標配風咀 | A1130（φ4.4）/A1121（φ6.4）/A1301（φ12.7） |
外形尺寸 | 250* 230*150mm |
重 量 | 約5.2 Kg |
注：可根據實際需求訂制風咀。
性能測試
*測試條件
1. 用高溫膠帶將K型外接傳感器固定在BGA中間位置。
2. PCB底部不加預熱臺預熱。
3. 測試設備為FLUKE2625A。
風量\\溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
200級風量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
6級風量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出風量的改變，對溫度毫無影響。
QUICK 855PG+QUICK855T+ 返修工作平臺組合
